— · 2026-10-10 · 目录取得日不等于上市日期或交易日
https://financialmodelingprep.com/mcp ↗美股 / AHBM / 芯片与半导体
Amplify Top 10 Asia Memory ETF
投资芯片与半导体相关企业,具体成分及范围以披露指数 / 策略为准。 [F1]
指数 / 策略: The Amplify Top 10™ Asia Memory ETF (AHBM) focuses on market leaders across the memory semiconductor value chain—from DRAM (dynamic random-access memory), NAND (‘Not And’ flash memory), and HBM (High-Bandwidth Memory) to the equipment, materials, packaging, and testing technologies that support advanced memory production. AHBM seeks to provide investment results (before fees and expenses) that generally correlate to the total return performance of the Akros Asia Memory Semiconductor Top 10 Index.
每周一10:00(北京时间)更新已有ETF数据,并重新扫描美、港、A股、欧洲、日韩、加拿大、澳大利亚、台湾、印度及新加坡的相关目录;覆盖范围与受限来源逐项列示,各字段保留自己的报告日期。
最近一轮完成: 2026-10-11 00:52 UTC+8 · 最近名单完整扫描: 暂无记录
最近全部成功: 暂无记录 · 下一次计划: 2026-10-12 10:00 UTC+8 · 初始核验快照: 2026-10-10
部分字段未更新,保留上次有效值及原日期
—
FMP expenseRatio原始字段,净 / 总费用口径待发行人核对
—
未取得
基金资料
| 字段 | 值 | 报告日 / 期间 | 口径 / 依据 |
|---|---|---|---|
| 挂牌市场 | 美股 | — | 挂牌市场、基金注册地和持仓地区是不同概念。交易币种不能替代规模币种。 [D1] |
| 发行人 | Amplify | — | [F1] |
| 指数 / 策略 | The Amplify Top 10™ Asia Memory ETF (AHBM) focuses on market leaders across the memory semiconductor value chain—from DRAM (dynamic random-access memory), NAND (‘Not And’ flash memory), and HBM (High-Bandwidth Memory) to the equipment, materials, packaging, and testing technologies that support advanced memory production. AHBM seeks to provide investment results (before fees and expenses) that generally correlate to the total return performance of the Akros Asia Memory Semiconductor Top 10 Index. | — | [F1] |
| 成立 / 上市 | 2026-08-19 | 2026-08-19 | |
| isin | US0321082762 | — | |
| securityCusip | 032108276 | — | |
| domicile | US | — | |
| assetClass | Equity | — |
规模与计算输入
| 字段 | 值 | 报告日 / 期间 | 口径 / 依据 |
|---|---|---|---|
| 基金规模 · 亿 | — USD | — | 未取得带币种及资产报告日的规模 |
| FMP原始资产金额(币种未单列) | 7,522,996.00 | — | 供应商更新时间不是资产报告日,NAV币种不能自动用于AUM。 updatedAt 2026-10-10T01:56:50.063Z [F1-20261010164532327] |
持仓明细
未取得持仓明细,0行不代表基金没有持仓。
发行人组合估值
未取得可核验的组合估值;不生成虚构PE或历史分位。
有日期的历史收益
未取得有日期与口径的历史收益;不生成虚构历史。
投资视角
事实、计算与分析分别标注;主题名称不等于纯AI收入,增长不等于基金回报。
来源与缺项
FMP MCP优先;缺币种/日期和受限字段按逐字段记录补充来源。旧值保留原报告日,不冒充当前数据。
边界与保留值
- 新纳入ETF,数据逐字段取得,缺失不补造
partial · 2026-10-11 00:45 UTC+8
[
{
"field": "issuer_fields",
"code": "NO_DATED_FIELDS_REFRESHED",
"retained": true
}
]— · 2026-10-10 · 通过信息字段核对基金注册地、活动状态、资产类型与ISIN
https://financialmodelingprep.com/mcp ↗— · 2026-10-10 ·
https://financialmodelingprep.com/mcp ↗— · 2026-10-10 ·
https://amplifyetfs.com/ahbm ↗SHA256 db4d70b7c5c304df530c3bac7202c8fbd2c4a819c25c44550cf25b0fa1764ff2
展开逐字段证据
| 字段 | 值 | 报告日 / 期间 | 口径 / 依据 |
|---|---|---|---|
| fee | 0.59 | — | FMP expenseRatio原始字段,净 / 总费用口径待发行人核对 [F1] |
| summary | 投资芯片与半导体相关企业,具体成分及范围以披露指数 / 策略为准。 | — | 目录主题及FMP策略资料概括,非每期持仓承诺 [F1] |
| fmp_aum | 7522996 | — | FMP原始金额,资产币种及报告日未单列,不使用navCurrency替代 [F1-20261010164532327] |
| fmp_expense_ratio | 0.59 | — | FMP原始expenseRatio,净 / 总费用及生效日期未提供 [F1-20261010164532327] |
| holdings_count | 10 | — | FMP供应商数量,报告日未提供 [F1-20261010164532327] |