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美股 / ACHP / 芯片与半导体

Global X Asia Semiconductor ETF

投资全球芯片与半导体相关企业,具体成分及范围以披露指数 / 策略为准。 [F1]

指数 / 策略: The fund seeks to track, before fees and expenses, the Global X Asia Semiconductor Index, which covers companies involved in semiconductor manufacturing, design, intellectual property, and software enablement across Asian markets. It is a passively managed equity ETF that generally uses an indexing approach.

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每周一10:00(北京时间)更新已有ETF数据,并重新扫描美、港、A股、欧洲、日韩、加拿大、澳大利亚、台湾、印度及新加坡的相关目录;覆盖范围与受限来源逐项列示,各字段保留自己的报告日期。

最近一轮完成: 2026-10-13 12:52 UTC+8 · 最近名单完整扫描: 暂无记录

最近全部成功: 暂无记录 · 下一次计划: 2026-10-26 10:00 UTC+8 · 初始核验快照: 2026-10-10

ETF 基金规模 · 亿— USD

—

年费率0.50%

FMP expenseRatio原始字段,净 / 总费用口径待发行人核对

前十占比 / 持仓数— / 25

— / —

已取得明细未取得

实际持仓权重未取得。未取得本ETF带报告日的实际证券持仓权重。 规模也尚未取得有日期和口径的披露。 未取得不等于发行人尚未披露;已公布的发行、募集或成立事实以引用公告为准。 每周一10:00(北京时间)重新查找基金规模及实际持仓权重;篮子和历史现金不计为补齐。

基金资料

字段值报告日 / 期间口径 / 依据
挂牌市场美股—挂牌市场、基金注册地和持仓地区是不同概念。交易币种不能替代规模币种。 [D1]
发行人Global X— [F1]
指数 / 策略The fund seeks to track, before fees and expenses, the Global X Asia Semiconductor Index, which covers companies involved in semiconductor manufacturing, design, intellectual property, and software enablement across Asian markets. It is a passively managed equity ETF that generally uses an indexing approach.— [F1]
成立 / 上市2026-10-132026-10-13
isinUS37966B7376—

规模与计算输入

字段值报告日 / 期间口径 / 依据
基金规模 · 亿— USD—未取得有明确币种、报告日和净资产口径的规模披露。 每周一10:00(北京时间)重新查找基金规模及实际持仓权重;篮子和历史现金不计为补齐。
估算输入净值— ——
FMP原始资产金额(币种未单列)428,278.00—供应商更新时间不是资产报告日,NAV币种不能自动用于AUM。 updatedAt 2026-10-16T14:41:35.557Z

持仓明细

未取得持仓明细,0行不代表基金没有持仓。

组合估值

未取得可核验的组合估值;不生成虚构PE或历史分位。

历史表现与净值变动

未取得有日期与口径的历史收益;不生成虚构历史。

投资视角

事实、计算与分析分别标注;主题名称不等于纯AI收入,增长不等于基金回报。

来源与缺项

FMP MCP优先;缺币种/日期和受限字段按逐字段记录补充来源。旧值保留原报告日,不冒充当前数据。

边界与保留值

  • 新纳入ETF,数据逐字段取得,缺失不补造
  • 规模补采:未取得有明确币种、报告日和净资产口径的规模披露。 每周一10:00(北京时间)重新查找基金规模及实际持仓权重;篮子和历史现金不计为补齐。
  • 实际持仓权重补采:未取得本ETF带报告日的实际证券持仓权重。 规模也尚未取得有日期和口径的披露。 未取得不等于发行人尚未披露;已公布的发行、募集或成立事实以引用公告为准。 每周一10:00(北京时间)重新查找基金规模及实际持仓权重;篮子和历史现金不计为补齐。
展开逐字段证据
字段值报告日 / 期间口径 / 依据
fee0.5—FMP expenseRatio原始字段,净 / 总费用口径待发行人核对 [F1]
summary投资全球芯片与半导体相关企业,具体成分及范围以披露指数 / 策略为准。—目录主题及FMP策略资料概括,非每期持仓承诺 [F1]
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