台积电先进封装
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台积电在Q3财报会上确认，其5倍光罩尺寸先进封装已实现量产，良率优异，目前无其他企业能做到此规模，同时正推进9倍及14倍规格研发以应对AI需求。【背景】CoWoS已成为AI芯片出货的关键瓶颈，尽管台积电两年内将月产能翻近四倍至12-14万片，但全球需求激增至100万片，导致供需缺口仅从20%收敛至10%，预计2026年底仍难完全满足。与此同时，SemiAnalysis指出ASML正在开发轨道式混合键合设备，可能冲击现有供应商Besi的市场地位，改变先进封装设备竞争格局。
事情怎么走到这一步
台积电在嘉义科学园区为第二期先进封装厂动土，官方数据显示月产能已从2024年的3.5万片扩至12-14万片，但需求同步暴涨，缺口依然存在。
signals.tw ↗台积电高管在OCP峰会透露，5.5倍光罩CoWoS良率超98%，部分达99%，并计划2029年将CoWoS扩展至14倍以上光罩尺寸。
trendforce.com ↗SemiAnalysis通过专利分析推断ASML正在开发die-to-wafer混合键合工具，认为其精度优势可能威胁Besi在逻辑芯片封装领域的市场地位。
newsletter.semianalysis.com ↗台积电CEO魏哲家在财报会上正式宣布5倍光罩尺寸封装已量产，强调除台积电外尚无其他企业能做到此规模，并确认正在开发更大尺寸封装。
ithome.com ↗
还没定论的部分
- ASML的混合键合设备何时能进入量产验证阶段，是否会实质性削弱Besi的市场份额？
- 台积电嘉义二期新厂的准确投产时间及最终产能贡献，目前官方未给出确切日期。
- 随着HBM adoption推迟至2029年或更晚，D2W混合键合在存储领域的应用节奏是否会被进一步延后？