供应链称台积电SoIC明年月产能将破3万片，嘉义AP7成扩产主力
据供应链消息，台积电SoIC先进封装月产能预计从2026年的约1万片增至2027年的逾3万片，新增产能主要位于台湾嘉义AP7厂，并计划在美国首座先进封装厂优先部署SoIC，以满足AI及HPC芯片的3D堆叠需求。
据MoneyDJ报道，受AI及高效能运算（HPC）需求推动，台积电正加快SoIC先进封装技术的扩产步伐。供应链消息称，台积电2026年SoIC月产能约为1万片，预计2027年将突破3万片，呈现倍数增长。
SoIC是台积电用于3D IC垂直堆叠的关键技术，通过混合键合（Hybrid Bonding）提升互连密度并降低功耗。随着AI芯片复杂度提高，SoIC成为继CoWoS之后台积电重点扩充的另一项先进封装能力。
新增产能将以台湾嘉义先进封装厂AP7 P2为主力，目前现有产能主要位于竹南AP6。此外，台积电规划在美国建设的首座先进封装厂也将优先导入SoIC产能，以响应美系客户对在地供应链的需求。