TSM

TSMC

台积电

面向全球芯片设计公司提供晶圆代工与先进封装服务。

基础设施公司官网 ↗资料核对日期 2026-10-28

最近三份年报及近三年披露材料。各公司财年可能与自然年不同。

公司资料13

全部财年全部资料

2026Q3

业绩演示6-K

TSMC · 财年 2026 Q3

报告期截至 2026-09-30披露日期 2026-10-15

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2026Q2

季报6-K

TSMC · 财年 2026 Q2

报告期截至 2026-06-30披露日期 2026-08-14

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2026Q1

季报6-K

TSMC · 财年 2026 Q1

报告期截至 2026-03-31披露日期 2026-05-15

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2025FY

年报20-F

TSMC · 财年 2025

报告期截至 2025-12-31披露日期 2026-04-16

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2025Q3

季报6-K

TSMC · 财年 2025 Q3

报告期截至 2025-09-30披露日期 2025-11-14

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2025Q2

季报6-K

TSMC · 财年 2025 Q2

报告期截至 2025-06-30披露日期 2025-08-14

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2025Q1

季报6-K

TSMC · 财年 2025 Q1

报告期截至 2025-03-31披露日期 2025-05-15

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2024FY

年报20-F

TSMC · 财年 2024

报告期截至 2024-12-31披露日期 2025-04-17

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2024Q3

季报6-K

TSMC · 财年 2024 Q3

报告期截至 2024-09-30披露日期 2024-11-14

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2024Q2

季报6-K

TSMC · 财年 2024 Q2

报告期截至 2024-06-30披露日期 2024-08-14

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2024Q1

季报6-K

TSMC · 财年 2024 Q1

报告期截至 2024-03-31披露日期 2024-05-15

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2023FY

年报20-F

TSMC · 财年 2023

报告期截至 2023-12-31披露日期 2024-04-18

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2023Q3

季报6-K

TSMC · 财年 2023 Q3

报告期截至 2023-09-30披露日期 2023-11-14

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