台湾PCB产值预测

【背景】受AI服务器、高速网通及内存需求扩张推动，台湾印制电路板（PCB）产业正经历价量齐升。

根据台湾电路板协会（TPCA）最新统计，2026年台湾PCB全年海内外总产值预计达1兆1,365亿元新台币，年增24.2%，首次突破兆元大关并创下历史新高。这一增长主要由AI基础设施带动的高阶载板、高层数板及高密度互连板（HDI）需求激增所致。

然而，繁荣背后潜藏供应瓶颈。自2025年下半年起，AI需求导致Low CTE、HVLP4等高阶材料紧张，并逐步蔓延至铜箔基板（CCL）、ABF载板及制程设备。尽管厂商积极扩产，但部分新产能需至2027-2029年才能开出，TPCA预估供给紧张至少延续至2027年。

与此同时，供应链地理格局正在重塑。2026年第一季度数据显示，中国大陆仍占台湾PCB厂商产能的63.7%，但东南亚（泰国、越南、马来西亚）占比升至4.0%，预计2026年该地区总产出将达130亿美元。高盛等机构指出，AI对板材性能要求提升，使得高端PCB价值量显著增加，预计2028年AI服务器PCB市场规模可达840亿美元。

【存疑】虽然整体景气向上，但智能手机和PC等传统消费电子需求疲软，且地缘政治风险及原材料成本上涨可能抑制终端市场，行业需在“量价齐升”与“外部不确定性”之间寻找平衡。