xMEMS量产1.1毫米固态冷却芯片，瞄准AI智能眼镜散热瓶颈
xMEMS宣布其μCooling固态冷却芯片开始量产，旨在解决AI智能眼镜等小型设备的散热难题，预计2027年初搭载产品上市。
MEMS技术公司xMEMS Labs已宣布其半导体冷却芯片“μCooling”系列中的两款产品（XMC-2400和XMC-4800）于2026年10月20日开始量产。这款厚度仅约1.1毫米的芯片利用压电MEMS技术，通过硅振膜的超声波振动产生气流，无需传统旋转风扇叶片即可实现主动冷却。
该技术主要面向AI智能眼镜、智能手机等内部空间极度受限的设备。在CEATEC 2026展会上，xMEMS日本法人副总裁Mark Wood介绍，智能眼镜框架表面温度若超过45℃会影响佩戴安全与舒适度，而被动散热往往难以应对高性能处理器带来的热量。现场演示显示，搭载μCooling的一侧框架温度为38℃，而未搭载的一侧则高达61℃。
xMEMS目前提供三种规格的产品：最小的XMC-1200（标准功耗约70mW）仍处于样品阶段，主要针对光学系统和处理器；中型XMC-2400（最大风量27cm³/秒，功耗约150mW）和大型XMC-4800（最大风量47cm³/秒，功耗约240mW）已进入量产。Wood表示，多家企业正在评估采用该芯片，预计搭载μCooling的终端产品将于2027年初面市。