xMEMS固态冷却芯片
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美国半导体公司 xMEMS Labs 宣布其 μCooling 固态冷却芯片进入量产阶段，旨在解决 AI 智能眼镜等边缘设备因空间限制无法容纳传统风扇而导致的散热瓶颈。该系列芯片利用压电 MEMS 技术驱动硅振膜产生气流，无需旋转部件即可实现静音、低功耗的主动散热。随着 XMC-2400 和 XMC-4800 开始量产，首批搭载该技术的消费级产品预计于 2027 年初上市，标志着固态主动冷却技术在可穿戴设备及数据中心子系统中的应用正式从概念走向商业化。
事情怎么走到这一步
xMEMS 首次推出厚度仅 1mm 的 XMC-2400 μCooling 芯片，宣称是全球首款用于移动设备的固态“片上风扇”。
xmems.com ↗xMEMS 发布更小尺寸的 XMC-1200 芯片，专为 AR/XR 光引擎和处理器设计，提供工程样品供 OEM 评估。
xmems.com ↗xMEMS 正式宣布 XMC-2400 和 XMC-4800 进入大规模量产，预计 2027 年初有搭载 XMC-2400 的商用产品面世。
xmems.com ↗在 CEATEC 2026 展会上，xMEMS 日本副总裁 Mark Wood 演示了芯片在智能眼镜中的降温效果：搭载侧表面温度 38°C，未搭载侧达 61°C。
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还没定论的部分
- 首批搭载 XMC-2400 的具体品牌和产品型号将在何时公布？
- 在真实用户场景中，主动冷却对电池续航时间的实际影响是否如厂商声称的那样“有限”？