三星横滨先进封装实验室

三星电子会长李在镕于11月1日首次视察位于日本横滨的先进封装实验室（APL），强调获取先进封装技术是AI芯片竞争的关键。该实验室自2023年建立以来，三星计划投入400亿日元（约2.54亿美元）进行为期五年的研发基础设施建设，重点攻关玻璃基板、晶圆键合等下一代工艺。此举旨在深化与日本半导体材料、零部件及设备（MCE）企业的合作，利用当地供应链优势缩短新材料评估周期，并将横滨打造为全球先进封装研发枢纽。目前，APL拥有约95名研究人员，计划至2027年扩充至100人以上，其研究方向与韩国本土研发中心形成互补，共同应对AI时代对高带宽、低功耗封装架构的需求。