三星电子会长李在镕首访横滨先进封装实验室，强调AI芯片竞争关键
李在镕视察刚开所的横滨APL，聚焦玻璃基板等前沿封装技术，旨在强化与日本供应链合作以应对AI芯片竞争。
三星电子会长李在镕于11月1日访问了位于日本横滨的“先进封装实验室”（Advanced Packaging Lab, APL），这是该实验室自9月8日正式开所以来的首次高层现场视察。据韩国《电子时报》报道，李在镕与研究人员共同检查了下一代封装要素技术的研发进展，并讨论了与日本材料、零部件和设备（Sobuja）行业的合作方案。
APL成立于2023年，是三星专门用于开发和验证先进半导体封装所需材料及工艺的组织。三星计划从2024年起五年内投资400亿日元（约合3500亿韩元）以夯实当地研究基础。其核心角色在于连接三星的设计制造能力与日本强大的半导体供应链生态。
随着人工智能芯片竞争加剧，先进封装已成为决定GPU、高带宽内存（HBM）和加速器性能的关键瓶颈。封装技术直接影响AI系统的带宽、功耗效率和散热表现。李在镕在视察中强调，确保先进封装技术是AI时代半导体竞争力的核心。
目前APL的研发重点包括晶圆键合和玻璃基板等下一代工艺。玻璃基板因其比传统有机基板更高的平整度和热稳定性，被视为未来封装的重要方向。此外，实验室还致力于开发适用于低功耗、高性能AI芯片量产的新型封装架构。三星计划将横滨APL打造为全球先进封装研发枢纽，并与国内半导体研究所的封装团队分工协作。