英伟达思科USFP标准
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美国科技巨头英伟达（NVIDIA）与思科（Cisco）于2026年10月联合宣布推出新一代光互连标准USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable），旨在解决AI工厂对高带宽和低功耗的迫切需求。该标准宣称在OSFP尺寸下实现4倍于现有200G/lane模块的带宽密度，并提升约1.3倍能效，支持单通道400Gb/s信号传输。【背景】随着AI模型规模扩大，传统网络架构面临延迟、成本和功耗瓶颈，USFP试图在不增加交换机层级的情况下扩展计算连接能力。目前性能数据主要源自厂商自报，且行业开放规范尚待社区主导的多源项目确立，实际部署效果及生态兼容性仍有待验证。
事情怎么走到这一步
英伟达与思科在OCP大会上正式宣布USFP计划，定义其为业界首款支持400Gb/s-per-lane电气信号的可插拔光模块形式因子。
investor.nvidia.com ↗双方公布技术细节：首批产品集成16条全双工通道，未来可扩展至32条以上；采用新型二维阵列连接器以减少触点磨损并提高信号完整性。
blogs.cisco.com ↗中文媒体IT之家报道该消息，强调USFP带宽可达现有200G/lane模块的4倍，能效为后者1.3倍，并支持100W功耗无需独立冷却电路。
ithome.com ↗eeNews Europe发布分析文章，指出该标准对欧洲数据中心运营商和网络设备制造商具有重要意义，但提醒性能数据仍属厂商自报。
eenewseurope.com ↗
还没定论的部分
- USFP的“4倍带宽密度”和“1.3倍能效”是否能在真实生产环境中得到第三方独立测试验证？
- TE Connectivity和Amphenol等合作伙伴何时能交付符合USFP规范的商用连接器与模块？