英伟达与思科联合推出USFP光模块标准，宣称带宽密度提升四倍

美国芯片巨头英伟达（NVIDIA）与网络设备商思科（Cisco）于2026年10月21日宣布合作开发一种名为USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable，超密集小型可插拔）的新型光收发器形态因子。该标准旨在支持每通道400 Gb/s的连接速度，以应对下一代“AI工厂”的数据中心网络需求。据两家公司称，USFP相比现有的每通道200 Gb/s可插拔光学模块，可提供四倍的带宽密度，并带来约1.3倍的能效提升，单模块容量最高可达12.8 Tb/s。

这一技术突破的核心在于解决AI集群扩展中的物理瓶颈。随着GPU数量激增，传统网络架构需要增加交换层级，导致延迟、成本和功耗上升。USFP设计允许在相同的OSFP尺寸封装内集成16个全双工通道，从而在不增加网络复杂性的前提下连接更多计算系统。此外，其创新的二维阵列连接器采用两步插入机制，仅在模块完全插入后接触高速电气触点，以减少磨损并提高信号完整性。该模块可在无需专用嵌入式冷却电路的情况下耗散高达100W的热量，简化了交换机设计。

值得注意的是，上述性能指标均为英伟达和思科的官方宣称，尚未经过独立第三方测试或实际大规模部署验证。目前，两家公司正与TE Connectivity和安费诺（Amphenol）等连接器制造商合作开发相关组件，并计划通过社区主导的多源项目建立开放的行业规范。对于欧洲及全球的数据中心运营商而言，若该标准顺利落地，将提供一条通往更高带宽以太网网络的灵活路径，但其实际商用时间表和生态兼容性仍有待观察。