NEDO光芯片小片项目

【背景】随着生成式AI导致数据中心能耗激增，传统铜互连面临物理极限。日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）正推动一项关键计划：由NTT联合四家半导体巨头，将“光芯片小片”（Optical Chiplet）从实验室推向大规模量产。

2026年10月20日，NEDO正式采纳了由NTT Innovative Devices牵头，Japan Semiconductor、Furukawa Electric和Shinko Electric Industries共同参与的提案。该项目旨在建立涵盖硅光子、化合物半导体及封装测试的一贯化量产技术，目标是将生产效率较研发阶段提升10倍以上，并计划于2028年推出生产样品。此前，NTT自2023财年起已在同一NEDO框架下主导光芯片小片实装技术的早期研究。

争议与核心难点在于“制造鸿沟”。虽然光互连能显著降低功耗，但硅无法发光，需集成磷化铟等化合物半导体激光器。在指甲盖大小的基板上实现16个激光源的高精度键合且保证良率，是制约其商业化的最大瓶颈。此次项目正是为了解决这一从“能用”到“好用且便宜”的工程难题。

后续需关注：1. 试点生产线（Pilot Line）的建设进度；2. 2028年首批生产样品的性能数据；3. NEDO对国内供应链整合的实际支持力度。