NTT等五家日企获NEDO采纳，启动光芯片小片量产技术开发
NTT联合多家日本半导体巨头获日本政府资助，旨在突破光芯片小片量产瓶颈，目标将生产效率提升10倍以上，以应对AI计算日益增长的能耗挑战。
重要性实质性证据E3 可检验写法标准
NTT、NTT Innovative Devices、Japan Semiconductor、Furukawa Electric和Shinko Electric Industries于2026年10月20日宣布，其关于光芯片小片（Optical Chiplet）生产技术的研发主题已被日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）采纳。这一决定标志着光电子融合器件的量产技术开发正式进入实质阶段。
随着人工智能计算的普及，半导体芯片间数据通信的功耗成为主要瓶颈。光电子融合技术因其高速和低功耗特性被视为关键解决方案。此前，这五家公司自2023年起已在NEDO支持下开展相关研究，此次新项目的核心目标是建立从光器件制造、检查、光连接到封装的一贯量产技术体系。
根据分工，Japan Semiconductor负责硅光子学的量产技术，Furukawa Electric开发化合物光半导体的量产工艺，Shinko Electric Industries专注于包括过程内检查在内的封装与量产流程，NTT Innovative Devices则承担制造、检查和实装技术的开发。NTT作为顾问，推动企业间的协作及供应链形成。
该项目设定了明确的目标：相比当前研发阶段，实现10倍以上的生产效率提升。这不仅旨在满足下一代AI计算平台对高速、大容量、低功耗数据传输的需求，也意在强化日本国内的半导体制造基础，加速光电子融合器件的早期实用化进程。