联发科数据中心AI芯片
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【背景】联发科（MediaTek）正加速从手机芯片向数据中心AI ASIC转型。2026年10月30日，联发科在法说会上确认其首款定制AI加速器已于9月开始出货，并将第四季度云端ASIC营收预估上调至25亿美元，2027年目标上看160亿美元，约占全球市场20%份额。
这一激进扩张背后存在分歧：管理层强调需求强劲且已锁定第二家客户（2028年贡献营收），但承认基板供应和先进封装产能是主要瓶颈，160亿美元仅为目标而非已实现成绩。与此同时，竞争对手高通也在布局数据中心芯片，而英伟达通过投资与联发科合作GB10超级芯片，显示生态位仍在动态调整中。
【存疑】第二代ASIC设计是否如期于2028年第一季度量产，以及单一家美国IDM供应商在封装上的依赖是否会限制产能爬坡，将是决定联发科能否兑现高增长预期的关键变量。
事情怎么走到这一步
路透社报道，联发科CEO蔡力行在季度财报电话会议上表示，公司预计2026年从云AI芯片获得10亿美元收入，2027年将产生数十亿美元收入，并设定了至少10-15%的市场份额目标。
finance.yahoo.com ↗日经亚洲报道，联发科启用台湾最先进的浸没式冷却AI数据中心，用于自身研发，服务器由技嘉组装，硬件来自英特尔和AMD，显示其在基础设施上的投入。
asia.nikkei.com ↗联发科召开法说会，确认首款数据中心AI ASIC已于9月出货。CEO蔡力行宣布将Q4云端ASIC营收预估上修至25亿美元，2027年目标为160亿美元（占全球20%）。同时确认取得第二家云端ASIC客户，预期2028年开始贡献营收。
techorange.com ↗中央社报道，联发科预计2027年ASIC销售额达160亿美元，下一代ASIC计划于2028年第一季度开始商业生产，能效比将提高数倍。Q4总营收指引为NT$210.1亿至NT$221.8亿。
focustaiwan.tw ↗GuruFocus整理财报会议要点，指出联发科完成39亿美元可转债发行，获NVIDIA和Alphabet参与。管理层重申第二代ASIC进度正常，但承认基板供应具挑战性，且依赖单一美国IDM供应商进行先进封装存在风险。