联发科首款数据中心AI芯片开始出货，2027年营收目标上看160亿美元

中国台湾半导体公司联发科（MediaTek）在10月30日的法说会上宣布，其首款面向数据中心的定制化AI加速器（ASIC）已于9月开始向客户交付初期订单。这一进展标志着联发科正式从移动芯片领域扩展至高增长的AI基础设施市场。

受客户需求带动，联发科将第四季度的云端ASIC营收预估上修至25亿美元。对于2027年，公司表示有望达到原订目标区间的高标——160亿美元，这约占全球AI ASIC市场的20%。此外，联发科已确认获得第二家云端ASIC客户，相关项目预计将从2028年开始贡献营收。

尽管前景乐观，联发科执行长蔡力行（Rick Tsai）指出，订单转化为实际营收仍取决于制造供应链能否跟上需求，特别是基板供应面临挑战。因此，160亿美元目前仍是明年的营收目标，而非已经实现的出货成绩。联发科正与供应商争取更多产能，并推进下一代芯片设计以提高每瓦运算效能。