马斯克：SpaceX与特斯拉合资芯片厂Terafab拟2028年量产，坦言时间表极具挑战
马斯克披露Terafab拟于2028年第三季度量产AI芯片，目标年产1太瓦算力，但承认该时间表极具挑战且过往承诺常未兑现。
重要性实质性证据E2 未复现写法快讯
埃隆·马斯克在当地时间周二的SpaceX电话会议上表示，由SpaceX与特斯拉合资成立的芯片制造企业Terafab计划在2028年第三季度实现量产。该项目旨在每年产出1太瓦算力，供给人工智能与机器人业务使用。马斯克坦言这一时间表“极具挑战性”，并称：“我给这个目标预留了很大的误差区间，因为我们不确定最终能否如期达成。”
Terafab规划设在得克萨斯州的综合厂区，将在同一园区内完成先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装和测试。作为中间里程碑，马斯克透露内部目标是明年5月或6月前后，在奥斯汀的研发基地产出首款采用静态随机存取存储器（SRAM）电路的测试芯片并实现正常工作。芯片厂商通常先制造SRAM电路以打磨生产工艺。
报道指出，在美国建设一座前沿逻辑芯片工厂通常需要三年甚至更久，而马斯克的计划快得“近乎离谱”。此外，Terafab面临从荷兰阿斯麦（ASML）、应用材料（Applied Materials）等供应商处采购足量精密半导体设备的难题。当被问及是否已向阿斯麦下单极紫外光刻（EUV）设备时，马斯克未直接回答，仅感谢供应商加快交付。英特尔已于4月宣布加入该项目，双方尚未披露具体合作落地方式。