马斯克曾试图收购台积电晶圆厂遭拒，其芯片制造计划Terafab转向合作模式

据韩媒THEELEC报道，特斯拉与SpaceX首席执行官Elon Musk在推进其野心勃勃的Terafab芯片制造计划前，曾试图直接收购英特尔（Intel）、台积电（TSMC）和美光（Micron）的晶圆制造设施。在遭到拒绝后，Musk转向寻求全球半导体大厂的合作模式。

目前，英特尔已直接与Terafab结盟，将透过其Intel 14A制造技术协助该计划。然而，Terafab与台积电的合作存在立场分歧。先前有报道称Musk正与台积电洽谈合作，但Musk随后澄清，台积电在该计划中最多仅能担任“分包商（subcontractor）”的角色。对此，台积电总裁魏哲家于法说会上证实曾与Musk进行讨论，但强调台积电必须“亲自营运晶圆厂”，双方的合作才能成立。

Terafab计划预计在2030年前达到每月10万片的初期芯片产能，最终目标则是实现每月100万片晶圆的规模。作为对比，光是台积电一家，预计在2026年底前其顶尖的2纳米制程月产能即可达到12万片。业界观察指出，尽管Terafab规划了庞大的产能目标，但在全球芯片制造业中占比仍相当有限。

Musk构建Terafab的核心目的是确保特斯拉的全自动驾驶车辆（FSD）、Optimus人形机器人等前沿计划获得足够的芯片供应。这一事件揭示了AI巨头在垂直整合供应链时面临的现实约束：即使拥有资金和明确需求，也难以绕过传统代工厂对运营控制权的坚持。