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imec 联合布鲁塞尔自由大学通过 netzero 平台建模发现，在加倍计算单元和 HBM 容量时，GPU 采用 3D 堆叠封装的隐含碳排放增幅为 89%，显著低于 2.5D 方案的 141%【背景】。这一结论旨在将 3D 集成定位为限制 AI 数据中心碳足迹的关键路径。然而，3D 架构面临严峻的热挑战：imec 此前在 IEEE IEDM 会议上指出，未经优化的 3D HBM-on-GPU 峰值温度可达 141.7°C，远超安全阈值。为此，imec 提出系统-技术协同优化（STCO）方案，结合双面冷却与频率缩放，成功将峰值温度降至 70.8°C，虽伴随 28% 的工作负载性能损失，但整体吞吐量密度仍优于 2.5D 基准。目前争议在于如何在极低功耗、高算力密度与可接受的性能折损之间取得平衡，后续需关注实际量产良率及更多配置下的热仿真数据。