台积电据报拟上调CoWoS先进封装价格20%，AI芯片需求致设备交期延长至八个月
台积电被报道考虑将CoWoS先进封装服务价格提高20%，以应对AI芯片需求激增导致的产能紧张及设备交付延迟。
据Tom's Hardware援引TrendForce及供应链消息源报道，台积电（TSMC）正考虑将其Chip on Wafer on Substrate（CoWoS）先进封装技术的价格上调高达20%。这一潜在涨价反映了在人工智能需求激增背景下，封装产能的严重紧张以及半导体制造设备交付周期的延长。目前台积电尚未确认该报道。
CoWoS是连接逻辑芯片与高带宽内存（HBM）的关键封装技术，直接决定AI加速器的数据带宽性能。随着英伟达Blackwell和即将推出的Rubin系列芯片对集成度要求不断提高，封装环节已成为AI供应链中最紧张的瓶颈之一。此外，测试时间的显著增加（Blackwell比上一代Hopper长3-4倍）进一步限制了产出能力。
报道指出，半导体设备的交货时间已从过去的三到六个月延长至长达八个月。为确保及时获得生产工具，台积电据报道已按现有价格下达今年的设备订单，而非像往常一样利用其采购优势谈判折扣或额外功能。这表明在当前环境下，按时获取设备比降低成本更为紧迫。
若此次封装涨价成真，叠加此前报道中提到的2nm/3nm晶圆代工价格可能上涨5%-10%的情况，AI硬件的整体成本预计将进一步上升，并可能向下游产业链传导。