集邦咨询：AI推理需求致高容MLCC短缺延续至2027年上半年，村田扩产最快2028年
集邦咨询预测，受英伟达和AMD新芯片出货拉动，高容量MLCC供应紧张将持续到2027年上半年。村田称产能不足，新产能最快2028年才能开出。
市场研究机构集邦咨询（TrendForce）最新研究显示，随着人工智能应用从模型训练转向推理和AI代理，对CPU的需求量逐步提升。由于每颗CPU都需搭配电源模块与DDR5内存，导致主板周边的高容量多层陶瓷电容器（MLCC）用量倍增，供应尤为吃紧。
在英伟达Vera Rubin平台于2026年第四季度开始放量出货，以及AMD MI450开始拉货高容量特规品的情况下，ODM厂商预期2027年第一季度和第二季度将是高端MLCC短缺最严重的时间点。集邦咨询预估，这一缺口将延续至2027年上半年。
与此同时，日本电子元件制造商村田制作所（Murata）高层坦言现行产能“远远不足”，计划提前扩产，但新产能最快要到2028年后才能投入生产。这意味着短期内供应瓶颈难以缓解，定价主导权仍掌握在卖方手中。
相比之下，因AI应用占据产能并推高内存等组件价格，终端售价上涨抑制了消费电子需求。调查显示，2026年第四季度主要笔记本电脑ODM的预测订单量平均同比下降10%至15%，手机品牌也缩减中低端机型出货。