正元量子
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中国初创公司正元量子于2026年11月10日宣布完成近亿元天使轮融资,投资方包括深创投、浦东创投等机构。该公司成立于2026年,由中科院物理所博士郑亚锐联合创立,旨在研发基于硅通孔(TSV)技术的千比特超导量子计算机。
【背景】超导量子计算规模化面临“布线瓶颈”:随着比特数增加,芯片边缘出线空间不足,且传统同轴电缆在低温下带来巨大热负荷与串扰。正元量子的核心策略是将信号连接转向垂直方向,通过三维集成封装缓解这一限制。
目前,公司已获得行波参量放大器(TWPA)和量子芯片等零部件订单,但整机交付时间表尚未公布。其技术验证仍处于早期阶段,射频性能与低温连通性测试正在进行中。能否实现从单点突破到千比特整机的工程落地,取决于三维封装工艺的一致性及测控系统的集成能力。
事情怎么走到这一步
正元量子申请名为“超导传输线”的发明专利,提出多层接地平面与交错信号结构以解决高密度布线问题。
eureka.patsnap.com ↗上述超导传输线专利公开,显示公司在低温互连技术上的具体工程方案。
eureka.patsnap.com ↗正元量子宣布完成近亿元天使轮融资,资金将用于千比特超导量子计算机研发及三维封装、低温互连等技术验证。
qbitai.com ↗
还没定论的部分
- 千比特整机的具体交付时间表及首批客户是谁?
- 硅通孔(TSV)技术在大规模生产中的良率与一致性如何?
- 除零部件订单外,是否有已签署的整机采购合同?