Resonac
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日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）宣布成功开发直径300mm碳化硅（SiC）单晶基板，成为日本首家实现该尺寸突破的企业。尽管业界普遍关注大尺寸晶圆带来的成本优势，但Resonac明确表示，此次研发的核心目的并非立即商业化300mm产品，而是通过攻克极端工艺难度来反哺现有的150mm和200mm主力产品，提升其品质与竞争力。目前SiC功率半导体市场正处于从150mm向200mm过渡的关键期，300mm的大规模量产仍受制于设备兼容性、高昂成本及终端需求规模。面对中国SICC和美国Wolfspeed等竞争对手的类似动作，Resonac采取“按需响应”策略，强调技术储备而非盲目扩张，旨在巩固其在当前主流尺寸市场的领先地位。
事情怎么走到这一步
Resonac与法国Soitec签署协议，共同开发用于SiC功率半导体的200mm键合基板，旨在提高8英寸晶圆生产效率并多元化供应链。
eu.resonac.com ↗Resonac发布新闻稿，宣布成功生长并加工出300mm SiC单晶基板，称其为下一代电子材料的重要技术里程碑。
resonac.com ↗在International Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ICSCRM) 2026会议上，Resonac首次公开展示其开发的300mm SiC单晶基板。
eetimes.itmedia.co.jp ↗EE Times Japan刊发对Resonac开发负责人的访谈，澄清300mm研发旨在通过技术挑战反哺150mm/200mm产品品质，暂无商业化计划。
eetimes.itmedia.co.jp ↗
还没定论的部分
- SiC器件制造商何时具备大规模采用300mm生产线的设备兼容性与投资意愿？
- 随着AI数据中心和电动汽车需求增长，300mm SiC基板的成本阈值将在何时达到商业可行点？
- Resonac如何将300mm研发中获得的晶体生长控制技术具体转化为现有200mm产品的良率提升数据？