光PCIe机架互连
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美国厂商Lumentum、Astera Labs与康宁在2026年OCP全球峰会上联合展示了基于1060纳米VCSEL的光PCIe概念验证系统,旨在突破传统铜互连在AI机架中的距离限制。
随着AI集群密度增加,被动铜缆传输距离通常仅限几米,而光纤可将信号延伸至数十至数百米。该演示结合了Astera Labs的Scorpio智能结构交换机、Lumentum的高密度光互连平台及康宁多模光纤,实现了多条32 Gb/s NRZ光通道和无错误PCIe 5.0链路。此举意在支持GPU、交换机和内存跨机架解耦设计,优化散热与布线灵活性。
尽管技术前景广阔,但截至发稿尚无量产时间表。【存疑】对于短距离连接,成熟且成本更低的铜缆仍具优势;光方案能否在功耗、延迟和总拥有成本上全面胜出,仍需后续部署数据验证。读者可关注OCP峰会后各厂商是否公布具体的商业化路线图或标准制定进展。
事情怎么走到这一步
Lumentum、Astera Labs和康宁宣布将在2026 OCP全球峰会展示光PCIe连接性,用于AI机架规模架构。
markets.ft.com ↗Data Center Knowledge报道三家厂商在圣何塞举行的OCP峰会上完成机架级演示,证明光PCIe可延长传输距离并支持更灵活的解耦设计。
datacenterknowledge.com ↗
还没定论的部分
- 光PCIe技术何时进入大规模商业部署阶段?
- 相比有源铜缆,光PCIe在功耗和延迟上的具体量化优势是多少?
- PCI-SIG或其他标准化组织是否会针对机架内光互连发布新规范?