韩美半导体美国扩张

韩美半导体于2026年10月16日在美国加州圣何塞正式设立子公司“韩美USA”，旨在为当地芯片及科技客户提供紧密的技术支持。这是该公司继台湾、中国、新加坡之后建立的第四个海外法人，也是其成立46年来首次在美国设立实体。

此举核心动因是跟随全球半导体巨头在美国的产能扩张。在《芯片法案》推动下，英特尔、美光、SK海力士及Amkor等公司正加速在美建设先进封装与HBM工厂。韩美半导体作为热压键合机（TC Bonder）全球市场领导者，需通过本地化部署工程师以匹配客户新厂投产节奏，并直接对接微软、谷歌等超大规模云服务商的需求。

【背景】韩美半导体此前营收高度依赖少数大客户（前两大客户占比近60%），导致业绩随客户订单周期剧烈波动。设立美国子公司被视为其分散收入结构、拓展系统级半导体设备市场的关键战略步骤。