东山精密港股IPO

苏州东山精密制造股份有限公司（简称“东山精密”）于2026年10月25日完成港股IPO定价，以每股86.80港元发行约1.138亿股，募资总额约99亿港元（13亿美元），较其深圳A股收盘价折价约35%。该交易为近两月香港最大IPO，但远低于此前市场预期的20亿至30亿美元规模。

【背景】东山精密是全球第三大PCB供应商及边缘AI设备PCB龙头，2025年收购Source Photonics切入光模块业务。此次上市恰逢AI基础设施供应链波动期，投资者对潜在的美国贸易限制（如FCC可能限制高速光模块进口）持谨慎态度，导致基石投资者承诺额虽达6.8亿美元（占发行规模50%），但整体认购热度不及预期。

【存疑】摩根士丹利报告称美国联邦通信委员会（FCC）可能将3.2T光模块列入限制清单，但东山精密招股书指出FCC尚未提出或实施正式规则。公司强调其海外产能布局可提供供应灵活性。

后续需关注10月28日首日交易表现，以及美国监管机构是否出台针对中国光模块的具体限制措施。