AI基建库存与供应链瓶颈

【背景】AI基础设施投资正面临从“资金承诺”到“硬件落地”的隐形成本瓶颈。Alphabet（谷歌母公司）因TPU硬件销售导致库存从2025年末的24亿美元激增至2026年9月的133亿美元，反映出交付周期拉长带来的资金占用压力。与此同时，英特尔CEO陈立武指出行业正经历“史上最大规模供应短缺之一”，其服务器CPU仅能满足约50%的需求。为应对危机，英特尔将部分原本用于消费级芯片（Panther Lake）的Intel 18A产能转向服务器芯片（Granite Rapids），并斥资53亿至61亿美元锁定先进封装基板供应。然而，关键供应商Ibiden等的EMIB-T基板良率在2026年第三季度仅为35%，远低于年底50%的目标，这直接威胁到谷歌TPU v9系列（如HumuFish变体）在2028年上半年量产的计划。目前争议焦点在于：基板良率能否在2027年前提升至可接受水平，以及英特尔能否通过预付款项确保足够产能以缓解供应链断裂风险。