韩中AI芯片走私案

【背景】韩中AI芯片走私案的核心在于利用美国出口管制漏洞，将受禁的高带宽内存（HBM）伪装成低端服务器处理器运入中国。据《The Information》及多家韩国媒体报道，走私者将三星电子和SK海力士生产的HBM与低性能处理器封装在一起，因美国法规仅评估整体计算能力而非单独内存组件，此类包裹得以合法出口至中国。抵达后，技术人员通过加热熔化焊点分离出HBM，尽管失败率高且存在损坏风险，但利润巨大。

这一操作直接服务于华为等中国科技巨头。由于无法直接从韩国供应商采购，华为已告知部分客户需自行解决其下一代旗舰AI芯片“Ascend 960DT”所需的HBM供应问题。这导致中国黑市HBM价格飙升：一年前单颗HBM3E仅需几百美元，如今已涨至约4000美元。考虑到每颗AI芯片需搭配6至8个HBM单元，仅内存成本就高达2.4万至3.2万美元。

【存疑】虽然SK海力士声明严格遵守美韩出口管制，且自2020年起未向华为供货，但走私链条的扩张使三星和SK海力士面临被美国政府调查的风险，类似台积电此前因芯片出现在华为产品中而遭审查的情况可能重演。目前，随着更多运营商加入，执法力度预计将加强，部分早期走私者已开始计划退出该业务。