科技报橘作者欧尚恩：每个行业都在变成半导体产业

大多数企业这辈子都不会自己设计芯片，但欧尚恩在科技报橘的分析中指出，半导体技术的进展正越来越直接地决定企业能做出什么产品、如何创新与竞争。这个转变的关键在于AI的落点正在改变：它不再只存在于数据中心和云端，而是走向边缘设备——车辆、医疗仪器、工业机械、消费产品、机器人和无人机上，都嵌入了越来越精密的芯片。推动这股趋势的是企业对实时响应、更低延迟、更好隐私保护以及更节能运算的需求。

汽车业是最明显的例子。过去，汽车主要由机械工程与马力定义；如今消费者评估车辆时，看的是驾驶辅助功能、车载娱乐、联网能力和自动驾驶程度。欧尚恩写道，车辆上的众多芯片正在定义产品本身，运算能力已经和引擎性能一样重要，甚至更重要。根据市场估计，全球边缘AI市场规模在2025年为249.1亿美元，预估2026年将成长至299.8亿美元，芯片的重要性因此前所未有。

其他产业也出现类似变化。数据中心的基础设施正从一体适用的运算架构转向能依工作负载与能源需求调整；医疗设备变得更智慧、更联网，支持AI辅助影像、机器人手术与便携式诊断；工业机器人过去只执行固定功能，如今被期待能感测、分析、学习并持续提升生产力。

当芯片开始定义产品，竞争优势的来源也跟着往下移。欧尚恩指出，在应用层以下所做的技术决策，正越来越影响AI效能、能源效率、安全、资安与用户体验。顾客或许看不到这些技术，却每天都在产品功能中感受到成果。这也改变了企业看待技术所有权的方式：过去采购现成元件就够了，如今垂直整合——企业自行掌握更多上下游环节——正逐渐成为常态。

在数据中心领域，定制芯片的竞赛已不限于AMD、Intel、NVIDIA等半导体公司，亚马逊、Google、Meta与微软等超大规模云端业者也直接投入芯片研发。汽车业同样如此，特斯拉、比亚迪、小鹏、蔚来与理想等电动车厂改以软件、运算能力与AI一较高下。欧尚恩提到，苹果近20年前收购芯片设计公司P.A. Semi就是这股趋势的早期信号，此后持续加速。

不过欧尚恩也强调，并非每家企业都需要自己设计芯片。企业可以整合商用芯片、委托定制，或与合作伙伴共同设计，但都不能再把半导体创新视为完全与业务无关的技术决策。与此同时，创新方向已经变成双向：过去是企业先找出业务问题再向供应商寻求解方，如今往往是半导体技术的进展先创造出全新可能，企业再竞相把它纳入产品与服务。在许多情况下，是能力先出现，创新才跟上。

这让半导体素养成为重要的领导能力。欧尚恩认为，经营者不需要成为芯片设计师，但必须具备足够的理解，才能掌握芯片进展如何影响产品策略、顾客期待、长期竞争力与经营绩效。许多企业仍把半导体当成由供应商代为处理的隐形层，然而当产品越来越智慧化、越来越由数字技术定义，这种心态的风险也越来越高。未来十年的赢家，会清楚知道芯片在哪里创造优势、在哪里合作更聪明，并把半导体策略放进企业整体策略的核心。