台湾光通讯厂商联亚Q3净利创高，拟两年内将硅光产能扩大逾六倍
联亚光电第三季每股盈余创历史新高，主要客户已下达半年以上长单，公司计划通过巨额资本支出在2028年前大幅扩充硅光产能以应对AI需求。
台湾光通讯元件制造商联亚光电（Landmark Optoelectronics）于2026年10月28日召开第三季度法说会，公布受益于AI数据中心高速传输需求的强劲业绩。公司第三季合并营收达15.62亿元新台币，季增28%、年增183%；毛利率升至58.56%，较第二季增加约1.1个百分点；税后净利6.21亿元新台币，季增33%、年增5.28倍，单季每股纯益（EPS）达6.12元新台币，创下历史单季新高。累计前三季EPS达13.88元新台币。
从产品结构来看，DataCom（数据通讯）相关产品占联亚总营收约80%至85%，其中多数来自硅光子（Silicon Photonics）相关应用。随着AI服务器及数据中心持续扩建，高速光通讯元件需求旺盛，带动公司出货量与获利同步提升。展望第四季，联亚预期营收季增率可达15%至20%，目前主要客户已开始下达六个月以上的长期订单，显示需求动能延续。
为应对未来几年的成长需求，联亚在过去一年经董事会通过的资本支出计划累计已超过80亿元新台币。公司明确指引，2027年产出数量预计较2026年增加2.5倍（年增约150%），2028年总产出数量则预计再较2027年增加2.5倍。这一激进的扩产计划表明管理层对AI光互连市场的长期信心，但也意味着设备折旧与人员成本将在未来逐步反映在财务报表中。财务长杨吉裕指出，公司目标是将折旧费用控制在营业额的8%至10%，并不预期利润率无限制攀升。
在产品技术路线方面，联亚表示1.6T硅光相关产品已开始量产，并与客户合作开发及验证应用于3.2T以及NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）的更高功率硅光产品。下一代CPO及手机应用的LDTC产品也在按计划推进。这些进展显示联亚正试图在更高速率和更先进封装形态的光通讯市场中占据先机。