SpaceX/xAI拟开发“Kessel”机架系统：用84层PCB替代NVLink线缆，支持轨道数据中心

据科技媒体Tom's Hardware援引SemiAnalysis的报道，SpaceX与xAI正在开发一款代号为“Kessel”的定制版Nvidia Vera Rubin NVL72机架级AI系统。该系统保留了36颗Vera CPU、72颗Rubin GPU和9个NVLink交换托盘的基本配置，但引入了不同的固态互连架构。

与传统Nvidia设计使用内部NVLink线缆盒不同，“Kessel”计划将计算和交换托盘围绕一个无源PCB中板背靠背放置。这一设计的核心特征是其84层PCB中板，采用了超低损耗M10覆铜层压板（CCL）。相比之下，Nvidia的Kyber架构使用了更复杂的156层PCB。虽然减少层数可能提高制造良率，但先进的材料成本几乎肯定会增加。

该架构不仅针对地面部署，还部分用于轨道数据中心。此外，SpaceX/xAI计划改变采购模式，不再直接购买Nvidia组装好的L6计算板或L10托盘，而是直接从Nvidia获取AI加速器、CPU、交换机和网络组件，并独立采购其他部件。这将使SpaceX能够选择自己的PCB制造商和组件供应商，从而更好地控制硬件供应链，但也意味着其需承担更多的系统设计、验证和供应链管理责任。