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资讯快讯1 分钟阅读DisconfirmAI 编辑部

韩国AI芯片公司DEEPX演示DX-M1低温运行,称比竞品低25至40摄氏度

DEEPX通过黄油融化实验展示其DX-M1芯片的低温特性,但测试缺乏严谨对照。

2026-11-09 23:15

韩国AI芯片初创公司DEEPX近日展示了一种非传统的散热能力测试:将一块黄油放在其DX-M1神经处理单元(NPU)上。据CNBC报道及DEEPX首席执行官Kim Nok-won声称,在相同AI工作负载下,竞争对手的芯片迅速融化了黄油,而DX-M1上的黄油保持固态。Kim表示,该芯片的温度比竞品低25到40多摄氏度。

DEEPX指出,现代数据中心面临的主要挑战之一是处理器产生的过量热量及其所需的庞大冷却系统。该公司认为,让AI芯片本身运行更冷是解决这一问题的关键。DX-M1采用三星5纳米工艺制造,自2025年8月投产以来已获得约1330万美元订单。DEEPX计划于2027年下半年量产基于三星2纳米工艺的下一代DX-M2芯片。

然而,Tom's Hardware等媒体指出,这种“黄油基准测试”存在明显的信息缺口。最显著的问题是未说明各处理器完成测试工作负载的速度。如果通过降低电压或频率来换取低温,任何芯片都能实现类似效果。此外,DX-M1主要面向边缘计算和机器人应用,而非与英伟达Blackwell等高功耗数据中心GPU直接竞争。因此,尽管该演示突出了其在特定场景下的热效率优势,但不能直接等同于对大规模数据中心散热问题的解决方案。

来源

  • tomshardware.comTom's Hardware↗
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