韩国水原市与成均馆大学签约共建量子/AI半导体封装验证平台
韩国水原市与成均馆大学签署协议，将投入115亿韩元建设量子/AI半导体封装验证基础设施，重点研究堆叠式AI芯片的良率预测技术，以支持中小企业研发。
据韩国《电子新闻》报道，韩国京畿道水原市与成均馆大学于2026年10月26日签署了关于“量子/AI半导体封装验证基础设施建设”的业务协议。该项目计划总投资115亿韩元，其中包含国家拨款100亿韩元和市级配套资金15亿韩元，实施周期从2026年7月持续至2030年12月。
该项目的核心目标是建立半导体封装验证平台，并挖掘潜在需求企业。重点研究领域包括量子/AI半导体的先进封装验证，以及多层堆叠式AI芯片的良率预测和异常预警技术。先进封装技术通过在一个封装内集成多个芯片，能够提高数据传输速度并缩小封装面积，是提升AI算力密度的关键环节。
成均馆大学将作为牵头机构，联合韩国电子技术研究院、下一代融合技术研究院等机构组成联盟。此外，双方还将建设共享型研究空间，旨在支持中小型和中坚企业的技术研发与创新。这一举措反映了地方政府与学术界在AI硬件制造基础环节的合作深化。