半导体设备公司KLA公布创纪录季度营收，预计先进封装设备收入将超70%增长
KLA财报显示AI驱动的需求推动其营收和利润率创历史新高，并上调了半导体设备市场整体预期。
美国半导体检测设备公司KLA（NASDAQ: KLAC）于2026年10月28日公布了截至9月的第一财季业绩，营收达到创纪录的41.4亿美元，同比增长29%，环比增长13%。营业利润率升至46.1%的公司历史最高水平，每股收益超出此前指引中值。
KLA首席执行官Rick Wallace表示，业绩增长主要得益于人工智能基础设施投资带来的对前沿逻辑、存储器和先进封装工艺控制设备的强劲需求。公司预计，2026自然年来自先进封装工艺控制系统的收入将达到约11亿美元，同比增长超过70%。这一增速几乎是整个先进封装市场增速的两倍。
对于未来展望，KLA预测下一季度（截至12月）的营收约为47亿美元，并将2026年全球晶圆制造设备（WFE）市场的规模预估上调至1500亿美元区间的中段。公司还预计，随着AI需求的持续扩张，2027年该市场规模将突破2000亿美元。
尽管绝对金额仍在增长，但KLA首席财务官Bren Higgins指出，中国在其总营收中的占比预计将在2027年下降至20%出头，因为非中国地区的晶圆厂支出增长更快。目前，中国约占其第四季度营收预期的27%至29%。