三星电子Q3营业利润创纪录达107.4万亿韩元，称2027年HBM产能已售罄
三星电子公布第三季度财报，半导体业务推动营业利润突破100万亿韩元大关。管理层确认2027年高带宽内存（HBM）供应已锁定，且长期协议客户正从AI服务器扩展至移动和汽车领域。
韩国科技巨头三星电子于2026年10月29日发布了第三季度财务业绩。报告显示，公司合并营收达到195.3万亿韩元，营业利润高达107.4万亿韩元。这一数字使三星成为全球首家单季度营业利润突破100万亿韩元的科技公司，主要驱动力来自人工智能（AI）半导体需求的爆发式增长。
在半导体部门（DS），三星实现了147.1万亿韩元的销售额和106.5万亿韩元的营业利润，其中存储业务销售额同比激增427%至140.7万亿韩元。值得注意的是，第四代高带宽内存（HBM4）的销售额环比增长超过三倍，占HBM总销售额的60%，标志着三星在高端AI芯片供应链中的地位显著提升。
针对市场关注的产能问题，三星电子存储事业部战略营销室长Kim Jae-jun表示，2027年的HBM供应目标价格谈判已经完成，目前处于“售罄”状态。他进一步预测，供应紧张的局面将持续到2028年。此外，三星正在与全球10家大型客户洽谈新的长期供应协议（LTA），此前已与10家客户签署了类似合同。这些新合同的覆盖范围已从传统的大型云服务商和服务器制造商，扩展到智能手机、汽车电子和网络设备领域。
尽管半导体业务表现强劲，三星的非存储业务仍面临挑战。负责消费电子和移动通信的设备体验（DX）部门在第三季度录得8000亿韩元的营业亏损，这是该部门连续第二个季度出现赤字。三星指出，虽然折叠屏手机等新产品的推出带动了收入，但移动存储成本的上升侵蚀了利润率。公司计划通过调整产品组合，聚焦旗舰机型和高端电视来应对明年的成本压力。
在资本回报方面，三星宣布每股派发4601韩元的现金股息，总额约30万亿韩元，并计划额外投入最多75万亿韩元用于股东回报，具体方案将于明年1月由董事会确定。