三星电机与英伟达达成战略合作，将在韩国建设专用AI芯片基板产线
三星电机宣布与英伟达签署战略协议，在韩国世宗和釜山工厂新建专用生产线，自2026年起长期供应AI半导体封装基板。
韩国电子元件制造商三星电机（Samsung Electro-Mechanics）于10月21日宣布与英伟达（Nvidia）签署战略商业合作伙伴关系。根据协议，三星电机将在其位于韩国的世宗（Sejong）和釜山（Busan）工厂内建立专用的半导体基板生产线，专门用于生产英伟达人工智能（AI）芯片所需的封装基板。
此次合作旨在强化AI半导体供应链并加速下一代AI基础设施的扩展。供应的产品包括用于英伟达计算芯片组的基板，以及负责数据中心内部芯片间高速连接的网络交换机用封装基板。三星电机表示，这些专用产线将于2026年开始供货。
三星电机预计，以今年为起点，其封装基板业务部门对英伟达的供应量将以年均两位数的速度增长。公司进一步展望，到2028年，对英伟达的供应将占据其年度封装基板总产能的相当大比例。这一举措使英伟达能够提前锁定AI芯片量产所需的关键基板供应网络，同时帮助三星电机扩大高附加值的AI半导体基板业务，追赶日本伊比登（Ibiden）等竞争对手。
技术层面，随着超高速计算产生巨大的电力噪声，控制噪声并提高能效需要在基板内部嵌入多层陶瓷电容器（MLCC）和硅电容器的复杂工艺。三星电机强调其拥有先进的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）制造竞争力和高可靠性MLCC技术，将作为“整体解决方案供应商”确保英伟达AI平台的高性能与及时交付。