三星电机签3605亿韩元内存封装基板长协，锁定AI算力硬件供应
三星电机与一家全球主要存储芯片企业签署为期一年的高性能封装基板长期供应协议，反映AI与HPC需求正推动上游供应链签订更多长约以锁定产能。
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韩国电子零部件制造商三星电机（Samsung Electro-Mechanics）于10月19日宣布，已与一家全球大型存储半导体企业签署价值3605亿韩元的“内存半导体封装基板”长期供应协议（LTA）。根据协议，三星电机将在2027年1月1日至12月31日期间，向该客户供应用于下一代内存半导体的高性能封装基板。
封装基板是连接半导体芯片与主板的关键组件，负责传输电信号。随着生成式人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的快速普及，市场对能够支持更高带宽和更低延迟的高性能封装基板需求急剧增长。三星电机表示，此次中标得益于其在高多层、超薄设计以及大面积微细电路实现等高难度工艺技术和量产稳定性方面的竞争力。
这一新协议扩大了三星电机的长期供应合同组合。自今年5月以来，该公司已陆续签署了涵盖硅电容、AI服务器用积层陶瓷电容（MLCC）及电感等组件部门的LTA。至此，其长期供应协议的对象已延伸至封装解决方案部门。据统计，自5月以来，三星电机披露的销售额占比超过2.5%的大型长期供应协议累计达7项，总金额约为4.3万亿韩元。
三星电机称，通过建立稳定的供应体系并加强与客户的合作，公司旨在夯实不受经济波动影响的稳定收益基础，进一步提升其在封装基板领域的业务竞争力。