高通在进博会全球首展符合3GPP定义的6G终端原型机，峰值速率约14Gbps

美国芯片公司高通（Qualcomm）在11月5日开幕的第九届中国国际进口博览会（CIIE）上，首次公开展示了全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机。这是该原型机首次走出实验室，向公众实物展出。

据智东西报道及进博会官方新闻，该原型机作为迈向6G商用的重要测试验证平台，目前已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴进行的联合6G技术测试和互操作性测试（IoDT）。今年9月，高通与中国移动完成了基于3GPP最新定义射频规范的IoDT测试，实现了不同厂商设备间的上下行链路互通。

在性能参数方面，去年年底高通与中兴通讯在西安实验室进行的测试显示，该原型机使用了400兆赫兹的下行带宽和400兆赫兹的上行带宽。其下行带宽是目前5G频谱带宽的4倍，下行峰值速率约为14Gbps。除了连线方式的射频校准测试，高通表示将逐步进入空口测试（OTA）阶段。

目前，3GPP的6G标准仍在演进中，首个6G标准版本Release 21预计要到2029年才能最终完成。在今年3月的世界移动通信大会（MWC）上，高通已与包括近20家中国伙伴在内的全球近60家合作伙伴达成共识，推动6G从2029年起逐步走向商用。高通计划根据标准进展不断对这台原型机进行配置和升级，以积累实际经验。