高通把3D堆叠内存技术从数据中心推向终端
HBC此前只绑定数据中心芯片，扩展到终端是方向宣示，尚无产品与时间表，属厂商口径。
重要性局部证据E2 未复现写法快讯
高通CEO安蒙9月22日在骁龙峰会宣布，3D堆叠近存计算技术HBC将不只用于数据中心，也会带到终端设备。
HBC把计算单元与LPDDR DRAM裸片3D堆叠，此前仅宣布搭载于AI250和AI300两款数据中心AI芯片。此番扩展到终端，针对的是端侧AI的内存带宽约束。
以上为智东西现场转述的高管表态，高通未给出终端产品载体与上市时间，属厂商口径，落地前不宜当作可用能力。