高通辟谣：未获华为逻辑折叠专利

高通10月6日发布补充声明，明确否认其与华为达成的专利许可协议包含“逻辑折叠”（LogicFolding）芯片制造技术。

此前彭博社报道称高通已获得支撑该技术的相关专利许可，引发市场关注。高通在声明中指出，这一说法不属实，同时纠正了关于高通是该协议下“净支付方”的不准确报道。

双方于10月5日宣布达成多年期、广泛的专利交叉许可协议，涵盖5G、计算、AI和网络等领域，条款保密。高通强调，协议主要涉及非蜂窝通信美国专利的收购及多领域交叉许可，并未证实外界对特定先进制程技术授权的猜测。