高通把数据中心HBC架构下放骁龙，手机AI看内存带宽

高通在2026骁龙峰会上宣布，将把HBC（High Bandwidth Compute）架构下放至骁龙芯片，消息来自IT之家前方现场报道。

HBC是一种近内存计算架构，把计算芯片放在堆叠式LPDDR DRAM下方，通过3D集成和硅通孔缩短数据搬运距离。该架构今年6月在投资者日上首次公开，当时只面向数据中心产品。

高通的判断是，手机端AI的瓶颈已不只是NPU算力，还包括数据在内存与处理器之间的搬运速度。若HBC落地，手机有望本地运行参数更大、上下文更长的模型。注意：这是厂商意向宣布，没有给出时间表、具体型号或任何实测数据，实际收益待产品验证。