英伟达公布Rubin Ultra NVL576架构：用CPO光互连将576颗GPU串成单一计算域
英伟达在OCP大会披露下一代AI基础设施蓝图，通过共同封装光学技术连接576颗GPU，旨在支持万亿参数级模型并提升每瓦效能。
美国芯片制造商英伟达（NVIDIA）于10月22日在开放计算项目（OCP）2026大会上进一步揭露了Rubin Ultra平台的规划。公司宣布将利用新一代共同封装光学（CPO）技术与NVLink 7，将576颗GPU串接成一个单一的运算域。其目标是让整个液冷机柜群的运作模式如同一颗巨型GPU，并主打“全球最高每瓦效能”。
这套名为Vera Rubin Ultra NVL576的架构专为处理10万亿参数以上的超大型AI模型而设计。根据先前公布的规格，该平台的目标效能可达15 exaflops的FP4推论效能与5 exaflops的FP8训练效能，较Blackwell GB300 NVL72提升了约14倍。在内存方面，整个平台总计可配置365TB HBM以及4.6PB/s的总内存带宽。
英伟达同步展示了全新的NVLink 7 CPO Switch Tray与Vera Rubin Ultra Compute Tray。前者负责以光学方式延伸NVLink的连接范围，后者则整合了两颗Rubin Ultra GPU与一颗Vera CPU。公司强调，整体架构严格遵循OCP标准，旨在将安装时间从数小时大幅缩短至数分钟。
需要注意的是，相关规格目前仍属于技术路线图目标，最终商用版本可能会有所调整。此次公开内容显示，英伟达正将整个机柜级系统推向更高密度、更高带宽，且更依赖光学互连技术的新阶段。