英伟达宣布与多家供应链伙伴扩大AI基础设施产能，锁定基板、封装及测试资源
英伟达通过与IBIDEN、三星电机等伙伴签订长期协议，大幅扩张基板、先进封装和测试产能，以应对AI算力需求激增带来的制造瓶颈。
在2026年10月21日的GTC柏林大会上，英伟达（NVIDIA）宣布与包括IBIDEN、三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、欣兴电子（Unimicron Technology Corporation）、安靠科技（Amkor Technology）、京元电子（KYEC）和矽品精密工业（SPIL）在内的多家全球主要半导体供应链合作伙伴达成协议，旨在大幅扩大其加速计算和全栈AI工厂平台的制造产能。英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示：“我们正处于人类历史上最大规模的基础设施建设之中。需求是非凡的，产能是制约因素。”
此次扩张重点针对AI芯片生产中的关键瓶颈环节：基板、先进封装、测试和光引擎。根据公告，英伟达计划在未来三年内将基板产能提高2.5倍。具体而言，IBIDEN将在日本小野工厂获得英伟达数十亿美元的产能预订预付款，目标是将该厂产能提升至当前水平的3倍；三星电机将加入英伟达的基板供应链，并在韩国世宗和釜山新建工厂；欣兴电子则在台湾通过产能预订协议支持KF基板制造扩张。
在先进封装领域，英伟达与安靠科技计划在韩国扩大产能，目标是到2028年底将中介层晶圆产能增加超过300%。在测试环节，英伟达预计其总半导体测试产能将从2026年到2027年翻倍，其中向京元电子提供的11亿美元产能预订预付款将用于在美国建设新的测试设施，目标是在2027年4月开始量产。此外，英伟达还与矽品精密工业合作，计划到2027年中将用于共封装光学的光引擎产能提高15倍。
这一系列动作表明，随着AI模型规模和推理需求的指数级增长，单纯的芯片设计已不足以支撑市场扩张，制造产能成为核心竞争要素。英伟达通过预付巨额资金锁定未来数年的关键组件产能，不仅强化了自身供应链的韧性，也为投资者提供了观察AI基础设施行业从“需求驱动”转向“供给约束”的重要窗口。这些协议的执行情况和产能爬坡速度，将直接影响英伟达及其合作伙伴未来的营收表现和市场地位。