马斯克称ASML等供应商正加速向Terafab交付设备，目标2028年量产芯片
马斯克在财报电话会上表示，ASML等关键半导体设备供应商正在加速向Terafab工厂交付设备，以支持其极具野心的2028年量产目标。
特斯拉和SpaceX首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）在10月20日的SpaceX第三季度财报电话直播中表示，荷兰光刻机巨头ASML及其他关键半导体设备供应商正在加速向“Terafab”项目交付设备。该项目是特斯拉与SpaceX联合建设的垂直整合芯片制造设施，位于德克萨斯州吉本斯溪（Gibbons Creek）。
马斯克指出，公司目标是到2028年第三或第四季度在该工厂实现芯片量产，但他强调这一时间表“高度具有野心”，并带有“巨大的误差范围”。作为对比，他提到xAI和SpaceX计划在2027年底前拥有13吉瓦的AI计算能力，其中包括一个由44万个NVIDIA“Vera Rubin”GPU组成的训练集群。
Terafab旨在每年生产相当于1太瓦（TW）AI算力的芯片，涵盖逻辑、内存和先进封装。该工厂将使用英特尔的14A制造工艺技术和ASML的极紫外（EUV）光刻系统。尽管马斯克声称供应商正在配合加速交付，但行业分析人士对如此庞大的产能扩张和时间表的可行性持怀疑态度，目前全球AI优化数据中心的总容量约为44吉瓦。