Lumentum高级总监Christian Urricariet讲解1060 nm VCSEL光学D2D连接在AI扩展网络中的概念验证
Lumentum产品与战略营销高级总监Christian Urricariet在视频中介绍了该公司针对AI扩展网络的高密度1060 nm VCSEL光学芯片间（D2D）连接概念验证配置。该演示展示了结合先进封装VCSEL技术与多模光纤的潜在路径，旨在应对AI系统对更高带宽密度的需求。
Lumentum产品与战略营销高级总监Christian Urricariet在一段视频中讨论了该公司为AI扩展网络开发的高密度1060 nm VCSEL光学芯片间（D2D）连接概念验证配置。这一演示最近在西班牙马拉加举行的ECOC 2026会议上展出，由Lumentum与其生态系统合作伙伴共同开发。
根据视频描述，该配置结合了Lumentum的先进封装VCSEL技术、D2D接口技术以及高密度多模光纤连接。Lumentum表示，随着AI系统对更大带宽密度的需求增加，这种方法展示了一条通向未来共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）实现的潜在路径。
此资源适合希望了解AI基础设施底层光互连技术进展的专业读者。需要注意的是，目前公开的信息仅限于概念验证阶段的演示介绍，未包含具体的性能指标、量产时间表或独立的基准测试结果。