日本AI芯片初创公司LENZO称A系列加速器设计完成，拟2027年下半年出货样品
LENZO表示其基于CGLA架构的A系列AI芯片设计已完工，正与台积电洽谈制造，需数十亿日元资金以支持2027年下半年的样品出货计划。
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日本AI半导体初创公司LENZO在CEATEC 2026展会上透露，其核心产品“A系列”AI加速器的设计工作已经完成，目前正处于与台积电（TSMC）等晶圆代工厂洽谈制造事宜的阶段。该公司由前索尼工程师藤原健真和奈良先端科学技术大学院大学教授中岛康彦于2024年创立，主打基于CGLA（CPU-Grounded Linear Array）架构的低功耗、低延迟推理技术。
据LENZO首席执行官藤原健真介绍，尽管团队曾在中岛教授的实验室中使用120nm工艺成功进行过硅验证，证明架构可行，但即将投产的A系列芯片计划采用4nm或8nm先进制程。这一升级使得仅制造样品就需要筹集数十亿日元的资金。藤原表示：“现在缺少的只是资金。”
公司计划在资金到位后尽快启动制造流程，目标是在2027年下半年开始向客户出货A系列的工程样品。需要注意的是，这一时间点指的是样品交付，而非大规模量产或一般商业产品的全面上市。在展会现场，LENZO展示了搭载TokenProcessor芯片的开发板与索尼相机结合的视觉语言动作（VLA）系统演示，但该演示基于现有原型，并非最终量产芯片的实际性能表现。