日本经济产业省拟对晶圆代工厂Rapidus追加投资4000亿日元
日本政府计划未来三年向Rapidus追加注资，以支持其2纳米芯片量产目标。
据共同通信社报道，日本经济产业省于10月19日表示，计划通过“产业投资”制度，争取在2027至2029财年合计对官民合作晶圆代工厂Rapidus追加出资4000亿日元。若该计划获批，日本政府累计对Rapidus的出资额将达到6500亿日元。
此前，经济产业省已通过独立行政法人情报处理推进机构（IPA）分两次向Rapidus注资共计2500亿日元。Rapidus的目标是在2027财年下半年实现2纳米芯片量产。除直接出资外，日本政府还计划以委托研发名义提供补助，2026财年约6300亿日元，2027财年约3000亿日元。