德国半导体初创公司 Quantum Diamonds 投资1.52亿欧元建设慕尼黑生产基地，其量子钻石显微镜技术已用于AI芯片缺陷检测
Quantum Diamonds获欧洲芯片法案资助并在慕尼黑建厂，其非破坏性量子传感技术已进入工业部署阶段，旨在解决AI芯片良率瓶颈。
德国半导体初创公司 Quantum Diamonds 宣布投资1.52亿欧元在巴伐利亚州首府慕尼黑建立新的生产设施，首阶段已于2026年7月启用。这一举措标志着该公司从实验室研究向工业化制造的关键跨越，其核心产品是利用合成钻石中的原子空位进行测量的“量子钻石显微镜”，旨在无损检测多层堆叠的AI芯片内部缺陷。
随着AI芯片结构日益复杂，传统检测方法难以发现内部微小错误，导致良率下降和生产成本增加。Quantum Diamonds 的技术通过测量芯片内部的微弱磁场来定位缺陷，而不损坏半导体本身。据公司称，该技术已与全球十大半导体制造商中的九家（包括台积电和三星）进行了测试。自2026年4月起，首批系统已在美国加州的 Eurofins EAG Laboratories 和台湾的 Integrated Service Technology (iST) 安装并投入使用，表明该技术已走出科研阶段，进入实际工业应用。
此次扩张的资金来源体现了欧洲产业政策对本土供应链安全的重视。1.52亿欧元的投资中，9100万欧元来自融资组合：其中1500万欧元由 World Fund 等风险投资者提供，其余7600万欧元则由德国联邦政府和巴伐利亚州根据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）提供补贴。此前，Quantum Diamonds 曾考虑将总部迁至美国亚利桑那州，但高达约50%的补贴比例最终使其留在德国。World Fund 管理合伙人 Daria Saharova 表示，该公司有潜力成为“欧洲的下一个 ASML”，尽管目前其在规模和技术成熟度上与这家荷兰光刻机巨头仍有巨大差距。
对于AI产业投资者而言，Quantum Diamonds 的案例凸显了“卖铲人”策略在欧洲半导体复兴中的新动向。在英特尔马格德堡工厂等大型晶圆厂项目遭遇挫折的背景下，专注于特定环节（如材料、连接或检测）的德国初创企业正获得公共资金和风险资本的双重支持。Black Semiconductor（光学互连）、FMC（铁电存储器）和 NextGO Epi（氧化镓晶圆）等公司也获得了类似规模的资助。这些公司不直接生产芯片，而是提供提升芯片制造良率和效率的关键设备与技术。然而，挑战依然存在：目前该技术主要针对单个芯片检测，未来需证明其能高速、可靠地处理包含数百或数千个芯片的整片晶圆，这是实现大规模量产的关键门槛。