聚变初创公司Helion获美国政府1.75亿美元资助，拟通过新半导体技术翻倍电站输出

聚变能源初创公司Helion Energy于2026年10月22日宣布，已获得美国商务部依据《芯片与科学法案》（CHIPS Act）授予的1.75亿美元联邦资助，用于研发和制造其聚变电站所需的高级半导体及功率电子设备。此外，该公司还透露获得了一笔5000万美元的新私人投资，但未披露具体投资方。

这笔资金的核心目标是解决Helion“直接能量转换”技术路径中的效率瓶颈。目前，流经其系统的设备会损失约5%至10%的电力。Helion联合创始人兼首席执行官David Kirtley表示，若能将这一损耗减半，相当于使聚变系统的电力输出翻倍。对于追求商业可行性的聚变项目而言，提高净能量增益是至关重要的经济指标。

根据计划，部分资金将在华盛顿州建立自动化半导体模块、封装和测试产能，这是美国首条此类高电压脉冲半导体生产线。Kirtley指出，目前美国本土尚无制造商生产此类用于聚变、制造、医疗及国防领域的半导体。另一部分资金将支持在佛蒙特州与GlobalFoundries合作进行工具和设计研发。

尽管此次融资有助于长期技术迭代，但Kirtley承认，受联邦合同谈判周期影响，这些新研发的半导体无法及时应用于Helion正在建设的首座名为Orion的聚变电站。该电站需在2028年前完工，以履行向微软提供电力的协议。因此，这笔资本配置更多是为了解决后续电站的成本竞争力和效率问题，而非直接加速当前项目的交付。