鸿海科技日披露：NVIDIA Vera Rubin运算托盘组装缩至20分钟，部分产品开发仅需3周
鸿海在2026科技日展示垂直整合能力，称通过跨时区协作与精密加工，将AI服务器关键组件组装时间大幅缩短，凸显其在AI供应链中的制造效率优势。
台湾电子制造巨头鸿海科技集团（Hon Hai Technology Group）于2026年10月30日举行年度科技日，董事长刘扬伟与轮值CEO蒋集恒披露了多项针对人工智能基础设施的制造效率数据。其中最受关注的指标是，用于NVIDIA Vera Rubin平台的运算托盘（Compute Tray）组装时间已从两个多小时缩短至20分钟。
这一效率提升得益于鸿海与客户共同开发的“无缆线”（Cableless）解决方案及全自动化组装技术。刘扬伟指出，外界常将鸿海视为单纯的系统组装代工厂（box mover），但今年科技日重点展示了其精密加工技术与垂直整合能力。在精密加工方面，鸿海通过高速转轴与精密刀具实现了小于1微米的加工精度，并将此应用于光通讯晶片连接器等下一代AI伺服器关键部件。
除了组装速度，鸿海还强调了产品导入新阶段（NPI）的加速。数据显示，2025年鸿海执行了941项新产品导入，平均每天约2.5项。蒋集恒解释，通过让零组件、模具、功能模组等领域的工程师在开发初期共同参与设计，并利用台湾与美国团队的跨时区接力协作，部分产品开发周期从行业常见的3个月压缩至3周。
在AI基础设施布局上，鸿海表示其制造范围涵盖Level 1至12层级，从台湾、越南的零组件制造到美国、墨西哥的系统整合，形成横跨亚洲与北美的生产网络。此外，鸿海展出了为NVIDIA制造的Spectrum-X共封装光学（CPO）交换机，并称相关微米级对位技术已从实验室推进至可量产制程，显示出其在应对AI算力密度提升带来的散热与连接挑战方面的准备。